半導體高真空氮氣烘箱

適用范圍：

半導體高真空氮氣烘箱適用于各行業如光電、硅晶片、電子芯片、電池、線路板、電子電器、制藥、化工、塑膠、硅膠等真空脫泡處理及真空狀態下烘烤，可充惰性氣體，生產車間、實驗室及科研單位測試之要求設備。

箱體規格：

1、內尺寸：600（寬）×600（深）×600（高）mm；

2、外尺寸約：900（寬）×830（深）×1520（高）mm；以實物為準；

3、箱體結構：為一體式，真空泵置于機臺下部；

4、隔層：內分二層，不銹鋼網板二片，可活動抽出；

5、面板安裝：控制面板安裝于機臺下方；

6、開門方式：單由右至左開啟，門上帶可視窗W300*H350mm；

7、內材質為：不銹鋼板，厚5.0mm；內箱加強處理，抽真空不變形；

8、外材質為：冷軋鋼板,厚1.2mm,粉體烤漆處理(米白色)；

9、保溫材質為：耐高溫巖棉，保溫效果好；

10、安裝帶剎車活動腳輪，可任意推動；

控溫系統：

1、溫度控制器為數顯儀表，單點式控溫，可自動演算，PV/SV同時顯示，按鍵設定；

2、定時功能：采用歐姆龍計時器，時間結束后停止加熱及抽真空功能，同時報警提示

3、感溫線（K）型；

4、輸出為3-32V；

5、電流控制器為：PID+SSR固態繼電器；

6、加熱方式：采用三面加熱的熱輻射的方式；（左、右、底三面）

7、發熱材料為：不銹鋼高溫加熱管；

8、溫度范圍：常溫+30℃～250℃（之間可調可控）；

9、控制精度：±0.5℃;

10、顯示精度：0.1℃；  

11、箱內溫度偏差：±5.0℃.(無真空下空載測試)

真空系統：

1、門口密封方式：機臺門口采用高密度性的硅膠密封條密封；

2、真空顯示方式：采用真空計顯示真空度；

3、真空控制方式為：自動控制，抽真空達到設定值時停止真空泵工作，低于上限值時自動補真空，以此循環工作保持真空恒定狀態；

4、泄壓方式：試驗結束后手動啟動泄壓功能泄壓，采用電磁閥控制泄壓；

5、機臺真空度范圍：≤1.0×105～1.0×101  (Pa)，【即10pa】

6、真空保壓泄漏率：0.01Pa/L每秒；

7、真空管：采用不銹鋼真空波紋管；

8、真空感應器：采用KF16真空電阻規管；

9、真空設定方式：根據需要真空度可自由設定，如真空度為（100Pa）儀表設定(1.0 E  2)，如真空度為（10Pa）儀表設定(1.0 E  1)等等, 采用上、下限控制抽真空及停止抽真空；

10、真空控制閥：采用KF40接頭高真空帶充氣壓差閥；

11、真空泵配置：采用雙級直連式油泵.

12、真空度顯示方式：采用電阻真空計顯示真度值,顯示方式為科學計數法方式

充氮氣裝置：

1、調壓閥：控制氮氣壓力，正常使用下氮氣壓力調為2-3公斤左右；

2、流量計：控制氮氣進入箱內的大小，量程為10L/min-60Lmin；

3、充氮管道：氮氣管道進入到箱內正后面，外配2米長8mm氣管；

4、充氮氣口：一個氮氣孔充入到箱內；

5、氮氣源：使用方公司提供氮氣源.

電源功率：

1、電壓：AC 380V/50Hz三相五線制

2、電流：14A       

3、功率：9.0KW

保護系統：  

1、超溫保護系統：溫度失控時，超過超溫保護設定溫度時，自動停止加熱供電，從而保護產品及機器的安全。

2、電路保護系統：接地保護、快遞保險、缺相保護、過載保護、斷路開關等；